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    普冉股份2021年年_佛山食品銷毀_度董事會經營評述

    時間:2022-04-15 14:19
    普冉股份2021年年_佛山食品銷毀_度董事會經營評述 如何環保的進行焚燒處理?對于銷毀這個詞影響最深刻的方式應該就是焚燒處理了,一些垃圾等銷毀物品經過焚燒處理后一般體積要減少百分之九十,是處理垃圾最高效的方法,從一些歷史事件如焚書坑儒等就可以看出,焚燒確實是銷毀的的強有力手段。 近日某國際一線保健品因接近臨保期,需要銷毀大量產品。我司在銷毀方案和綜合服務能力上得到了客戶的高度認可,受客戶委托我司采取藍色銷毀模式,對其產品進行環保銷毀。

      一、經營情況討論與分析

    公司秉承“普冉之芯,造福世界”的愿景,始終堅持“持續創新、卓越品質、恒久伙伴、信守承諾”的核心價值觀,專注于集成電路設計領域的科技創新,圍繞非易失存儲器領域,以先進工藝低功耗NORFash和高可靠性EEPROM為核心,完善和優化產品,滿足客戶對高性能存儲器需求,實現對工業和車載應用的支持。同時,啟動實施基于先進工藝和存儲器優勢的“存儲器+”戰略?,F將2021年公司的整體經營情況總結報告如下:

    (一)經營業績快速增長,盈利能力持續提升

    2021年是全球半導體行業充滿變化一年,行業產能緊張、需求旺盛等諸多因素,對公司的經營管理提出了挑戰。存儲器芯片應用場景不斷延伸拓展,下游客戶對芯片要求日趨多樣,尤其是可穿戴設備、物聯網場景、車載應用的快速發展提高了對芯片功耗、速度、可靠性等特性和供應鏈產能保障的要求。變局之下,公司抓住機遇,發揮自身產品超低功耗與高可靠性的優勢,大力推進市場拓展,在物聯網和工業控制等多個下游細分應用領域實現了較大突破。依托與上游晶圓廠的長期戰略配合,公司發揮供應鏈優勢,實現了既定的產能目標。公司在國內市場的地位進一步鞏固和提升,并在海外實現了經營業績的高速增長;同時,通過產品研發迭代、優化客戶結構和合理的價格調整,實現了綜合毛利率的提升。

    報告期內,公司2021年全年實現營業收入110,292.40萬元,同比增長53.75%;實現歸屬于母公司所有者的凈利潤29,115.06萬元,較上年同期增加238.39%;實現歸屬于母公司所有者的扣除非經常性損益的凈利潤27,311.06萬元,較上年同期增加239.93%。報告期內實現每股收益9.64元,較上年同期增長201.25%。

    (二)加大研發投入,新品布局全面

    2021年是公司持續推進技術創新的一年,保持高力度的研發費用投入,最大程度保證新產品研發進程。報告期內,公司研發費用共計9,148.87萬元,占當期營業收入的8.30%,研發投入較上年同比增長99.01%。截至報告期末,公司研發及技術人員數量較上年同期增加37.36%。2021年5月29日,公司被認定為國家重點集成電路設計企業。

    在存儲器芯片產品矩陣方面,公司在2021年上半年完成了SONOS工藝平臺40nm工藝節點下的NORFash全系列產品的開發,提供4Mbit到128Mbit的容量選擇,滿足多樣化的終端應用市場需求,并于第三季度全部實現量產出貨。通過制程升級,公司的NORFash產品具備了更高的芯片集成度、更低的功耗和相同容量下更優的毛利水平。

    基于ETOX工藝并結合既有的低功耗技術平臺,公司構建了中大容量NORFash產品解決方案,并完成了首個ETOXSPINORFash產品設計,并已順利通過多家主控芯片廠商的認證。ETOX產品將與SONOS產品相輔相成,完善公司從小容量至大容量的完整產品線布局。

    EEPROM產品方面,在原有的高可靠性130nmEEPROM的基礎上,公司實現了95nm及以下EEPROM的研發及量產,進一步降低芯片的面積和單位成本,實現大容量和小尺寸的結合。依托新一代的EEPROM產品,公司的下游應用已經逐漸從消費電子領域拓展到工業控制和汽車電子市場,部分車載產品完成了AEC-Q100標準的全面考核。同時,在手機攝像頭模組等公司傳統消費類電子領域,公司也陸續推出超低工作電壓和超小尺寸的EEPROM產品,保持了產品競爭力的領先地位。

    公司積極推進“存儲+”的戰略布局:即以存儲為核心的拓展產品線,為未來持續增長儲備新動能。

    (1)基于領先工藝和超低功耗與高集成度的存儲器優勢,布局通用性MCU產品線:基于ARMM0+的原型產品完成開發、流片和測試驗證;

    (2)模擬產品領域,布局音圈馬達領域驅動芯片:

    基于內置存儲器及支持1.2V應用的產品完成設計,進入流片階段。

    (三)上下游產業鏈協同,保證產品交付能力

    公司作為Fabess集成電路設計企業,與產業鏈的頭部供應商及物聯網、消費類等應用領域客戶均建立了長期的戰略合作關系。

    2021年,在半導體行業整體產能緊張的情況下,公司與主要供應商繼續開展深入而有效的合作,以工藝改進、制程提升、改善流程管控為抓手,卓有成效地保證了產品的交付能力。

    在市場開拓方面方面,公司完善了銷售體系,提高客戶服務響應速度和技術現場支持能力。隨著產品品類增加、性能提升以及服務的優化,公司與國內知名主控芯片廠和模組廠共同壯大,在知名終端客戶中的應用份額不斷上升,實現了有效的國產替代。另外,公司在韓國、日本等海外市場實現了較大的突破,境外銷售額較去年同期上升129.80%,并實現了在消費類、工控和車載領域的多家知名客戶的導入。

    (四)科創板成功上市,首期股權激勵落地

    2021年8月23日,公司成功在上海證券交易所科創板掛牌上市,依托科創板的平臺和資本市場的助力,公司整體實力得到了增強,進一步提升了品牌知名度和市場影響力。

    報告期內,公司推出了上市后首個股權激勵計劃,并在報告期內完成了首次授予,范圍覆蓋112名員工。股權激勵充分調動了員工的積極性,發揮團隊的創新能力,為公司經營效率的提升和公司業務的長期穩健發展提供了重要的動力保障。

    (五)公司治理日趨完善,信披制度執行到位

    公司建立了較為完善的公司內控制度和公司治理結構,報告期內持續完善公司治理機制,強化風險管理和內部控制,嚴格貫徹執行相關制度,切實保障股東和員工的合法權益,為公司持續健康發展提供堅實基礎。

    公司嚴格遵守法律法規和監管機構規定,嚴格執行公司信息披露管理制度,真實、準確、完整、及時、公平地履行信息披露義務,通過上市公司公告、投資者交流會、業績說明會、上證e互動、電話、郵件等諸多渠道,保持公司營運透明度。

    公司高度重視內幕交易防范,做好內幕信息知情人登記管理和防范內幕交易工作。對公司董事、監事、高級管理人員及相關員工定期作出禁止內幕交易的警示及教育,敦促董事、監事、高級管理人員及相關知情人員嚴格履行保密義務并嚴格遵守買賣股票規定。

    二、報告期內公司所從事的主要業務、經營模式、行業情況及研發情況說明

    (一)主要業務、主要產品或服務情況

    1、主要業務情況

    公司的主營業務是非易失性存儲器芯片的設計與銷售,目前主要產品包括NORFash和EEPROM兩大類非易失性存儲器芯片,屬于通用型芯片,可廣泛應用于手機、計算機、網絡通信、家電、工業控制、汽車電子、可穿戴設備和物聯網等領域。例如,根據存儲需求的不同,公司的NORFash產品應用于低功耗藍牙模塊、TWS藍牙耳機、手機觸控和指紋、TDDI(觸屏)、AMOLED(有源矩陣有機發光二極體面板)、可穿戴設備、車載導航和安全芯片等領域,公司的EEPROM產品應用于手機攝像頭模組(含3-D)、智能儀表、工業控制、網絡通信、家電等領域。

    公司團隊在非易失性存儲器芯片領域深耕多年,憑借其低功耗、高可靠性的產品優勢,在下游客戶處積累了良好的品牌認可度,成為了國內NORFash和EEPROM的主要供應商之一。公司也正積極開拓海外市場,尋求和更多國際知名品牌廠商的潛在合作。

    2、主要產品情況

    (1)NORFash

    NORFash是現在市場上主要的非易失閃存技術之一,具備隨機存儲、讀取速度快、芯片內執行(XIP)等特點。作為數據存儲的重要器件,其主要功能是數據的存儲和讀取,同時實現開機啟動等固定運行的程序。電子產品因內部指令執行、系統數據交換等功能需要,必須配置中小容量的代碼存儲器,用來在較小能耗下實現功能需求,而NORFash在此類應用中具備性能和成本上的優勢,因此NORFash是電子產品中不可或缺的重要元器件,廣泛應用于藍牙模塊、TDDI觸控芯片、AMOLED手機屏幕等消費電子產品領域和汽車電子、安防、可穿戴設備、物聯網設備等其他領域。

    公司NORFash產品采用電荷俘獲(SONOS)工藝結構,提供了512Kbit到128Mbit容量的系列產品,覆蓋1.65V-3.6V的操作電壓區間,具備低功耗、高可靠性、快速擦除和快速讀取的優異性能,報告期內,公司NORFash產品實現銷售收入78,373.33萬元,同比增長58.93%,出貨量27.60億顆,同比增長12.15%,應用領域集中在藍牙、IOT、TDDI、AMOLED等相關市場。目前NORFash行業主流工藝制程為55nm,公司40nm工藝制程下4Mbit到128Mbit容量的全系列產品均已實現量產,處于行業內領先技術水平,并實現了公司對現有55nm工藝制程下的產品進行了部分的有效的替換,NORFash產品結構得到優化,2022年公司將會以40nm工藝節點作為公司SONOS工藝結構下NORFash產品的主要工藝節點。

    (2)EEPROM

    EEPROM是一類通用型的非易失性存儲器芯片,在斷電情況下仍能保留所存儲的數據信息,可以在計算機或專用設備上擦除已有信息重新編程,可擦寫次數至少100萬次,數據保存時間超過100年。該類產品相較于NORFash的容量更小、擦寫次數高,因此適用于各類電子設備的小容量數據存儲和反復擦寫的需求,廣泛應用于智能手機攝像頭、液晶面板、藍牙模塊、通訊、計算機及周邊、醫療儀器、白色家電、汽車電子、工業控制等領域。

    公司已形成覆蓋2Kbit到1Mbit容量的EEPROM產品系列,文件銷毀通過專業正規的渠道來銷毀,可以保證文件的保密性,自然就可以讓整個過程變得更加輕松,能夠有效避免自己在進行文件銷毀時所浪費的時間不用擔心響到公司的正常工作,這對于公司的運營會有很好的促進作用,而且能夠讓公司在管理各種文件的時候壓力得到減緩。 廣州銷毀公司“治理食品安全問題不可能畢其功于一役。市場監管、公安等相關部門將以這次聯合行動為契機,進一步加大食品安全工作力度,對違法問題深挖徹查、緊盯不放,對不法分子嚴懲重處、絕不姑息,用最堅決的行動、最有力的舉措,堅決捍衛人民群眾‘舌尖上的安全’?!睂O梅君表示 ,操作電壓均為1.7V-5.5V,主要采用130nm工藝制程,具有高可靠性、面積小、性價比高等優勢,同時實現了分區域保護、地址編程等功能,可對芯片中存儲的參數數據進行保護,避免數據丟失和篡改,可擦寫次數可達到400萬次,數據保持時間可達200年。報告期內,公司EEPROM產品實現銷售收入31,859.62萬元,同比增長43.55%,出貨量20.46億顆,同比增長29.59%,應用領域集中在手機攝像頭模組、工業控制、家電、計算機周邊等領域。目前EEPROM產品國內行業主流工藝制程為130nm,公司95nm及以下工藝制程下產品已實現量產,領先于業界主流工藝制程。

    (3)其他產品

    除NORFash和EEPROM外,公司的其他產品主要包括Ha芯片。

    Ha芯片主要用于工業的開關控制。報告期內公司Ha芯片的銷售收入為57.13萬元,占同期銷售收入占比為0.05%。

    (二)主要經營模式

    公司的主要經營模式為Fabess模式,該模式下公司僅需專注于從事產業鏈中的集成電路的設計和銷售環節,其余環節委托給晶圓制造企業、晶圓測試企業和芯片封裝測試企業代工完成。

    1、研發模式

    在Fabess模式下,產品設計研發環節是公司運營活動的核心。公司緊密跟蹤與了解市場需求,通過可行性分析和立項,將市場現時或潛在應用需求轉化為研發設計實踐,通過一系列研發工作,將研發設計成果體現為設計版圖,最終經由晶圓代工廠、晶圓測試廠和封裝測試廠的配合完成樣品的制造、測試和封裝,達到量產標準。公司與主營業務相關的核心專利均屬公司所有。

    2、采購與運營模式

    在Fabess模式下,公司專注于集成電路的設計和銷售,而晶圓制造、晶圓測試、芯片的封裝測試通過委外加工方式完成。其中,公司委托晶圓代工廠進行晶圓制造,委托晶圓測試廠進行晶圓測試服務,委托封裝測試廠進行封裝測試服務。

    3、銷售模式

    公司采用“經銷+直銷”的銷售模式。經銷模式下,經銷商根據終端客戶需求向公司下訂單,并將產品銷售給終端客戶;公司與經銷商之間進行買斷式銷售,公司向經銷商銷售產品后的風險由經銷商自行承擔。直銷模式下,終端客戶直接向公司下訂單,公司根據客戶需求安排生產與銷售。公司產品的定價機制是根據存儲器芯片市場價格與客戶協商定價。

    根據產品形態的不同,公司銷售產品可以分為未封裝晶圓(KnownGoodDie,即KGD)和成品芯片,其中未封裝晶圓主要銷售給采用SIP系統級封裝方式生產的主控芯片廠商。兩種形態的產品在芯片電路、制造工藝等方面不存在差異。

    (三)所處行業情況

    1.行業的發展階段、基本特點、主要技術門檻

    公司主要從事集成電路產品的研發設計和銷售,根據中國證監會《上市公司行業分類指引》,公司所處行業為“C制造業——C39計算機、通信和其他電子設備制造業”。根據《國民經濟行業分類(GB/T4754—2017)》,公司所處行業為“6520集成電路設計”。

    (1)公司所處行業的發展階段、基本特點

    集成電路行業作為全球信息產業的基礎,經歷了60多年的發展,如今已成為世界電子信息技術創新的基石。集成電路行業派生出諸如PC、互聯網、智能手機、數字圖像、云計算、大數據、人工智能等諸多具有劃時代意義的創新應用,成為現代日常生活中必不可少的組成部分。集成電路行業主要包括集成電路設計業、制造業和封裝測試業,屬于資本與技術密集型行業,業內企業普遍具備較強的技術研發能力、資金實力、客戶資源和產業鏈整合能力。隨著根據美國半導體行業協會(SIA)最新的數據,2021年全球半導體集成電路市場總銷售額達到5,559億美元,相比2020年增長26.2%,創歷史新高。

    近些年來,在國家政策扶持以及市場應用帶動下,國內集成電路產業保持快速增長,繼續保持增速全球領先的勢頭。受此帶動,在國內集成電路產業發展中,集成電路設計業是國內集成電路產業中保持較高發展活力的領域,保持高速增長的態勢。根據中國半導體行業協會(CSIA)統計,2021年至2023年我國半導體市場需求將有望分別達到21,467.00億元、24,269.60億元和27,633.40億元,2022年及2023年中國半導體市場同比增速將分別擴大至13.06%和13.86%。集成電路設計業銷售收入從2010年的363.9億元增長到2021年的4,519億元,年均復合增長率為25.74%,增速較為可觀。

    在全球集成電路市場中,存儲器芯片一直是集成電路市場份額占比最大的產品類別。根據世界半導體貿易統計協會(WSTS)最新數據統計,2021年全球集成電路市場規模為5,530億美元,同比上升了25.6%,2021年其中全球存儲器芯片市場規模為1,582億美元,同比上升34.6%。2021年存儲器芯片占全球集成電路市場規模的比例為35.05%。受到國際形勢以及全球新冠病毒疫情和供應鏈產能供給緊張影響,以及下游應用領域(數據中心、5G、汽車電子、工業控制等)需求的增長,2021年,全球存儲芯片市場重回高成長軌道。根據國際研究機構ICInsights預測,2021-2023年全球存儲芯片的市場規模將分別達到1,552億美元、1,804億美元及2,196億美元,增幅分別達到22.5%、16.2%和21.7%。較2020年有所上升,主要是受到存儲器芯片市場價格上升的影響。在眾多存儲器芯片中,市場規模最大的仍是DRAM和NANDFash,2021年全球DRAM市場規模約占整個存儲市場的56%(約869億美元),NANDFash市場規模約占整個存儲市場的41%(約636億美元),NORFash市場規模約占整個存儲市場的2%(約31億美元),其他存儲芯片(EEPROM、EPROM、ROM、SRAM等)合計占比為1%(約16億美元)。

    近些年國產芯片的替代和消費電子需求快速增長的背景下,國內存儲器芯片市場規模保持穩定上升,尤其是在智能手機行業,多攝像頭配置的趨勢和5G興起帶來的智能手機更新換代,打開了存儲器芯片市場增長的空間,智能移動設備已經成為推動中國存儲器芯片產業及市場發展的重要驅動力。

    隨著物聯網、可穿戴設備、汽車電子等新興科技應用的發展,存儲器芯片面臨日益增長的市場需求。在物聯網領域,實時的數據交互需要更多容量進行數據的存儲和處理,拉動存儲器芯片市場需求的同時,也對存儲器芯片的快速讀寫等功能提出了更高的要求。在可穿戴設備領域,隨著電子產品功能的多樣化和續航能力的提升,對存儲器芯片的功耗、性能等方面都提出了多樣化的要求,也將開拓出更為廣闊的存儲器芯片市場空間。在汽車電子領域,隨著汽車行業不斷向智能化、電子化方向發展,將進一步拉動存儲器芯片的市場規模增長。

    (2)主要技術門檻

    集成電路設計行業是典型的技術密集、知識密集和資本密集型行業,擁有較高的行業準入壁壘,行業產品具有高度的復雜性和專業性,在電路設計、軟件開發等方面對創新型人才的數量和專業水平均有很高要求。由于國內行業發展時間較短、技術水平較低,高端、專業人才仍然十分緊缺,和國際頂尖集成電路企業相比,國際市場上主流的集成電路公司大都經歷了四十年以上的發展。國內同行業的廠商仍處于一個成長的階段,與國外大廠依然存在技術差距,尤其是制造及封裝測試環節所需的高端技術支持存在明顯的短板,目前我國集成電路行業中的部分高端市場仍由國外企業占據主導地位。因此,產業鏈上下游的技術水平也在一定程度上限制了我國集成電路設計行業的發展。

    就公司產品涉及的技術來看,存儲器芯片產品的標準化程度較高,差異化競爭較小,因此技術升級是存儲器芯片公司間競爭的主要策略,存儲器芯片的技術升級主要體現在工藝制程和產品性能兩方面。工藝制程方面,受限于摩爾定律及底層架構技術的應用,向更高制程迭代需要公司在工藝設計、專利等知識產權、底層架構授權等方面具備堅實的技術儲備,而綜合芯片設計的研發周期、不同工藝下的制造周期、產品的市場銷售周期等因素,NORFash和EEPROM的產品迭代周期為3-5年;產品性能方面,合格的芯片產品需要在功耗、可靠性、讀取速度、壽命等性能指標滿足市場要求,并不斷進行指標上的突破和優化,能適用于市場上種類繁多的各種電子系統,因此芯片設計公司需要具備從芯片工藝、電路、到系統平臺等全方位的技術儲備。行業內的新進入者往往需要經歷較長一段時間的技術摸索和積累時期,在不斷更新的競爭優勢和創新技術的基礎上才能和業內已經占據技術優勢的企業相抗衡。

    2.公司所處的行業地位分析及其變化情況

    (1)NORFash行業

    公司是中國大陸主要的NORFash存儲器芯片供應商之一。據Web-FeetResearch報告顯示,在2020年SeriaNORFash市場銷售額排名中,公司位列第六,在國內NORFash存儲器芯片供應商中僅次于兆易創新(603986)。2020年和2021年公司NORFash產品的出貨量分別為24.60億顆和27.60億顆,對應銷售收入為49,314.07萬元和78,373.33萬元,同比增長58.93%。

    從工藝制程來看,公司采用電荷俘獲的SONOS工藝結構40nm工藝節點下的NORFash全系列產品研發完成并將成為量產交付主力,實現對公司原有55nm工藝節點下的NORFash產品的升級替代。相對于行業主流的浮柵55nm工藝制程,SONOS工藝結構40nm工藝節點下的NORFash產品具備更高的芯片集成度、更低的功耗水平。

    從細分市場來看,公司的NORFash產品在中小容量(512Kbit-128Mbit)具備競爭力,并持續推進大容量產品的研發設計,主要系公司的NORFash產品的功耗、讀寫速度等性能具備較強競爭力且在中小容量領域具備較高的成本優勢,隨著客戶認可度的提升和業務合作的深入,公司的NORFash出貨量呈現爆發式增長。

    公司2021年銷售收入方面公司和華邦、旺宏、兆易創新等廠商尚有一定差距,但近年來公司出貨量與收入均保持高速增長,市場地位呈現顯著提升的態勢。從產品體系來看,華邦、旺宏的NORFash已覆蓋512Kbit-2Gbit的完整產品線,兆易創新也已經推出了512Mbit、1Gbit、2Gbit的NORFash產品。公司目前NORFash產品主要為512Kbit-128Mbit,集中在TWS藍牙耳機、BLE、AMOLED等中小容量應用領域,對大容量NORFash覆蓋不足,在汽車電子、工業等領域尚未形成具備競爭力的NORFash產品。

    伴隨著公司募投項目的順利展開,公司將會加速布局大容量NORFash產品,補齊NORFash產品線。2022年,公司大容量NORFash產品將會實現量產,推進5G、工業控制等更多的應用領域,進一步提升公司在NORFash領域的行業地位。

    (2)EEPROM行業

    公司深耕于EEPROM行業,具備豐富的產業經驗和深厚的技術積累,在芯片設計上實現了更高的可靠性以及分區域保護、地址編程等功能。同時,基于對芯片的制造工藝的深度了解,研發團隊在行業主流的130nm工藝制程基礎上對存儲單元結構和操作電壓進行了改進和優化,降低了公司EEPROM芯片面積,提高了產品的成本競爭優勢。

    近年來公司的EEPROM出貨量呈現明顯的增長。據Web-FeetResearch報告顯示,在2020年EEPROM市場銷售額排名中,公司位列全球第六。2020年和2021年公司EEPROM出貨量分別為15.79億顆和20.46億顆,對應銷售收入為22,194.50萬元和31,859.62萬元,同比增長43.55%,保持穩定增長的趨勢。

    從應用領域來看,聚辰股份和公司的EEPROM主要應用于攝像頭模組。多攝像頭配置拉動下游智能終端市場增長,進而帶動EEPROM市場需求增長,公司現已成為國內攝像頭模組市場中主要的EEPROM供應商。

    從產品體系來看,公司和國內競爭對手,如聚辰股份,均已推出2Kbit-1024KbitEEPROM產品,在手機攝像頭領域表現出較強的產品競爭力。但相較于意法半導體、安森美等境外企業,在2Mbit、4Mbit的大容量EEPROM產品和汽車電子、工業EEPROM領域,尚未形成具有較強競爭力的產品,公司競爭力仍有進一步提升的空間。

    伴隨著公司在海內外市場的業務鋪設和開展,2022年公司的EEPROM出貨量有望持續攀升,公司在EEPROM領域的行業地位有望得到進一步的鞏固和提升。

    3.報告期內新技術、新產業(300832)、新業態、新模式的發展情況和未來發展趨勢

    (1)存儲器芯片行業技術發展與現狀

    近年來,集成電路行業按照摩爾定律繼續發展演變,芯片的集成度和性能不斷改善升級。存儲器芯片產品的標準化程度較高,差異化競爭較小,因此技術升級是存儲器芯片公司間競爭的主要策略,存儲器芯片的技術升級主要體現在工藝制程和產品性能兩方面。

    1)NORFash

    可穿戴設備、傳感器、汽車、智能家居等新興電子產品需要用到不同容量的NORFash產品,同時不同的使用場景對NORFash的功能和性能方面提出了更多樣化的要求,包括高速隨機讀取、睡眠模式喚醒、“即時開啟”等功能?;谙掠慰蛻舻漠a品需求,NORFash產品不斷在工藝制程和產品性能上方面實現了技術升級和產品迭代。

    工藝制程方面,NORFash芯片企業通過升級工藝制程提升存儲器芯片中的存儲密度,工藝制程從90nm發展到了65nm、55nm,考慮到下游客戶對低功耗、小型化的要求不斷提高,各個NORFash芯片廠商正在針對制程升級開展研發和設計,繼續向40nm及以下工藝推進,以實現產品功耗的進一步降低。

    容量方面,隨著下游電子產品功能日益豐富,存儲器芯片的容量逐漸提高。如藍牙耳機的主動降噪功能,推動NORFash的容量需求從8Mbit、16Mbit升級到32Mbit至128Mbit,在蘋果的AirPods產品中采用了256Mbit的NORFash方案。

    功耗方面,終端消費電子廠商為了實現更長的產品續航時間,對存儲器芯片的功耗提出了更高的要求,存儲器芯片行業整體表現出功耗指標下降的趨勢,低功耗已經成為存儲器芯片產品的重要競爭力之一。

    讀取速度方面,隨著物聯網部署的快速推進,產生了海量數據(603138)信息的存儲需求,對存儲器芯片的數據讀取速度提出了更高的要求,截至2019年年底行業內NORFash的數據讀取頻率可達到200MHz,數據讀取速度可達到400Mbit/s。

    2)EEPROM行業

    除了攝像頭模組外,EEPROM在通信、工業、醫療和汽車等市場的應用保持著穩定增長的態勢。EEPROM存儲器芯片整體表現出存儲容量和可靠性上升的特點,具體在工藝制程和性能方面的表現如下:

    工藝制程方面,EEPROM產品的主流工藝制程已經發展到了130nm,未來有望繼續向95nm及以下推進。

    容量方面,隨著下游電子產品功能日益豐富,存儲器芯片的容量逐漸提高。如手機攝像頭的快速對焦和成相品質提升,EEPROM的容量需求也逐漸從32Kbit、64Kbit提升到128Kbit、256Kbit;如智能電表正在轉換成256Kbit、512Kbit、1Mbit和2MbitEEPROM。隨著下游產品的逐步升級,高容量EEPROM的市場占比將持續提升;

    可靠性方面,芯片的可靠性要求在逐步提高。當前行業內EEPROM產品主流的可擦寫次數為100萬次,數據保存時間為100年,隨著工業、汽車電子等應用場景的拓展,對EEPROM的產品可靠性提出了更高的要求,包括更長的數據保存時間、更多的擦寫次數等方面。

    (2)行業主流技術水平、發展趨勢和芯片迭代周期

    目前市場上主流的NORFash和EEPROM在設計技術上各有特色,可以通過工藝制程、擦寫模式、讀取速度和功耗等幾個外部可觀測指標綜合討論行業技術水平和發展趨勢。

    現階段NORFash和EEPROM市場已經相對成熟,產品迭代周期比較穩定。綜合芯片設計的研發周期、不同工藝下的制造周期、產品的市場銷售周期等因素,NORFash和EEPROM的產品迭代周期為3-5年。

    (3)產品對應的不同應用領域的需求發展趨勢

    1)NORFash應用領域的需求發展趨勢

    NORFash憑借快速讀寫、XIP等特點,滿足了消費電子、工業控制、家電、通信等應用領域的數據需求。隨著智能化社會的發展,設備小型化、萬物互聯等場景催生出NORFash更多的新興需求,諸如無線耳機、汽車電子、AMOLED、5G等領域快速增長,同時,NORFash作為硬件層支撐著汽車電子、5G、工業領域等方面應用軟件層的啟動,它的價值不可取代。

    a)中小容量領域(512kbit-128Mbit)NORFash需求發展

    現階段,中小容量領域,TWS藍牙耳機和低功耗藍牙數傳、TDDI、AMOLED等手機屏幕相關的產品需求成為了NORFash市場增長的主要驅動力,而隨著可穿戴設備的普及和IoT技術的應用發展,NORFash將會在以下甚至更多領域有所發展:

    TWS耳機領域,未來,TWS耳機會不斷向生物識別、健康監測等領域拓展,有望實現人體健康監測功能。根據市場調研機構CounterpointResearch數據,2020年全球TWS藍牙耳機銷量超預期增長,達到2.3億部,同比增長78%;2021年TWS耳機銷售預計高達3.1億部,同比增長33%??梢灶A見,未來隨著TWS藍牙耳機功能的提升和拓展,對NORFash的容量和性能將提出更多要求,由此促進NORFash的需求量穩步提升。

    可穿戴設備領域,AR/VR作為下一代移動終端計算平臺,相當于一臺獨立的PC機,需要NORFash用以存放AR/VR啟動系統的相關代碼,性能較高的AR/VR設備通常會配置一顆中容量(32Mbit-128Mbit)的NORFash,據OmdiaAnaysis數據顯示,在2022年,全球VR內容市場收入預計將達到31億美元;而智能手表方面,智能手表的性能和功能的差異決定了NORFash的配置不同,根據Gartner的預測,2021年手表將有18.1%的增速,相比較2020年銷售額為690億美元,2021年銷售額將會有815億美元;

    IoT及低功耗藍牙數傳領域,由于IoT設備不需要復雜的計算功能,核心在于其連接速度。因此,通常情況下,小容量、低成本、低功耗的NORFash在oT中被廣泛地用于存儲啟動和運行系統的操作代碼。根據IDC的數據與預測,2019年全球AIoT市場規模達到2264億美元,預計到2022年達到4820億美元,2019-2022年復合增長率為28.65%。

    手機電子領域,①AMOLED:由于手機屏幕應用的AMOLED都需要De-Mura,而根據AMOLED顯示器的電流和亮度差異數據計算出的De-Mura數據需要儲存到NORFash中,另外,隨著屏幕分辨率的提升,De-Mura的補償數據量也會變大,因此AMOLED中單塊儲存芯片的容量和價值也會增加,據CINNOResearch數據顯示,隨著AMOLED的面板技術普遍成熟且產品良率不斷提升,市場滲透率將從2021年的42%提升至2022年的46%,由此可以預見,未來AMOLED會帶動NORFash進一步的市場空間提升;②手機攝像頭:由于目前智能手機主流攝像頭主要在對焦速度和暗光拍攝成像質量上具有一定缺陷。未來消費電子攝像頭數量和拍攝質量的升級對企業的圖像集成處理能力和精密算法要求提出了更高的要求。NORFash作為專用圖像內存將在未來成為標配,成為NORFash在消費電子領域的一大增量需求;③TDDI:由于TDDI觸控功能編碼所需容量較大,無法一并整合進TDDI芯片,需要外掛一個4~16Mb的NORFash進行存儲,并輔助TDDI進行參數調整,隨著TDDI滲透率的不斷提高,NORFash的市場需求相應持續增長;④屏下指紋:指紋識別芯片一般由主控芯片和存儲芯片組成,存儲器芯片負責存儲指紋的參數,根據CINNOResearch月度屏下指紋市場報告數據顯示,2019年全球屏下指紋手機出貨量約為2.0億臺,同比增長614%,預估至2024年,整體屏下指紋手機出貨量將達11.8億臺,年均復合增長率CAGR達42.5%。

    b)大容量領域(256Mbit及以上)NORFash需求發展

    大容量領域,NORFash應用于汽車儀表盤的顯示屏、ADAS系統(高級輔助駕駛系統)等對啟動速度要求較高的電子設備中,而5G基站對512Mbit/1Gbit的NORFash需求量也非常大。

    汽車電子領域,汽車在每次發動則需要快速啟動ADAS系統界面。車載系統的快速啟動對代碼的快速讀取有要求,而NORFash在此方面具備優勢。IDC數據顯示,中國新能源市場將迎來強勁增長,到2025年新能源汽車銷量將達542萬輛,年復合增長率超過30%。IDC認為,到2025年,汽車將不僅僅是交通工具,而將成為辦公娛樂的場景之一。

    5G基站領域和工業控制領域,5G基站系統受FPGA/SoC調用,FPGA和SoC在每次系統啟動時需要進行配置。NORFash可以在5G設備的初始響應和啟動時提供更高可靠性和更低延時的啟動配置支撐。同時工業級或車規級的NORFash可以運行在(-40°C-105°C)的惡劣環境,并能在市場上有存活10年或更長時間的生命周期,滿足5G基站或工業儀表對產品必須具備“高容量+高性能+高可靠”特性。

    另外,相較于AMOLED、TDDI中NORFash實現功能的單一和固定,藍牙耳機、可穿戴設備等產品的功能呈現豐富化態勢,存儲的容量需求亦隨之上升。如傳統藍牙耳機采用2Mbit-16Mbit的NORFash以實現開機快速啟動、調節音量等簡單功能,隨著TWS藍牙耳機的興起和功能的復雜化,TWS藍牙耳機的容量需求逐漸上升到32Mbit-128Mbit甚至更高容量,為語音、降噪等復雜功能預留了充分的存儲空間。

    得益于廣泛且爆發式的下游市場,公司在中小容量領域迅速切入,并實現從2019至2021年營業收入三年復合增長率達84%的高速發展,同時為應對TWS藍牙耳機、可穿戴設備、物聯網等日益增長的容量需求,公司推出了128MbitNORFash,充分契合下游行業發展趨勢。未來,公司將補齊大容量領域產品,同時不斷完善公司NORFash在操作電壓、工藝制程、全容量等方面的全系列產品線,滿足下游需求,鞏固公司在NORFash領域的領先地位。

    2)EEPROM應用領域的需求發展趨勢

    EEPROM憑借安全性高、可靠性高、低成本、通用型強的特點,廣泛應用于智能手機攝像頭、汽車電子、智能電表、醫療檢測儀等存儲數據修改頻繁、耐用性和可靠性要求較高的領域。EEPROM存儲器產品主要細分應用領域為消費電子市場、汽車電子市場和工業電子市場,隨著數字化城市的建設和發展,也隨之孕育出更廣泛的EEPROM市場。

    消費電子領域,主要集中在手機攝像頭方面,用于存儲鏡頭與圖像的矯正參數。在5G商用帶動智能手機存量替換,雙攝和多攝滲透率的提升,以及隨著各大品牌旗艦機對攝像功能的優化和升級,攝像頭參數存儲需求隨之大幅上升,如白平衡參數、圖像矯正參數等,同時也使得攝像頭模組中使用的EEPROM容量從2Kbit-16Kbit逐漸上升到16Kbit-128Kbit。根據賽迪顧問預測,預計2023年智能手機攝像頭領域對EEPROM的需求量將達到55.25億顆。

    汽車電子領域,基于EEPROM數據存儲時間、擦寫次數多且性能穩定的可靠性、能在更強的溫度下保持穩定的能力,EEPROM被廣泛應用在汽車的攝像頭、顯示屏、儀表、車身娛樂系統、控制模組、BMS電池管理及車載導航等,在汽車智能化及自動化的發展趨勢下,汽車EEPROM在單車上的應用需求會進一步增加,據OICA預測,2021年全球汽車電子市場中對EEPROM需求將達13.77億顆。

    工業控制領域,如電力電子,因行業應用中對于存儲的可靠性及擦寫次數的要求較高,EEPROM存儲器芯片成為其不可或缺的器件,而在電表智能化趨勢下,電表廠商的存儲器芯片方案逐漸從128Kbit、256Kbit向512Kbit、1Mbit和2Mbit等大容量EEPROM發生轉換。

    隨著醫療電子和控制儀表類領域的需求持續旺盛,相應產品中的EEPROM存儲器芯片需求也保持提升。

    得益于公司0.13um/1.01um2-shrink2KbitEEPROM在芯片面積、可靠性和單位成本等方面的優勢,充分契合手機攝像頭模組對EEPROM產品的性能需求,主要應用于手機攝像頭領域的EEPROM成為了公司EEPROM業務收入的重要支柱。在此基礎上,公司在2021年推出95nm以下的EEPROM,并研發完成2Mbit大容量EEPROM產品,通過工藝制程升級、產品容量及可靠性的提升、進入更多高附加值領域來鞏固公司產品的競爭力,提升EEPROM業務的市場份額。

    (4)公司存儲單元技術與行業發展趨勢

    公司存儲芯片產品的工藝制程和存儲單元面積近年來保持更新和迭代,其中NORFash從55nm演進到最新的40nm工藝制程,EEPROM實現了0.13um/1.26um2-shrink到0.13um/1.01um2-shrink的工藝升級,并積極開展95nm及以下的新一代技術研發。

    行業發展中,NORFash經歷90nm到65nm、55nm及40nm的演進,EEPROM經歷0.35um到0.18um、0.13um及以下的升級,存儲芯片的單元面積隨著工藝發展而縮小。整體來看,公司產品的工藝制程和單元面積的演進與行業發展趨勢相匹配。

    (四)核心技術與研發進展

    1.核心技術及其先進性以及報告期內的變化情況

    A.存儲器芯片設計相關核心技術

    (1)超低功耗設計

    公司在芯片讀取電路設計中,采用全差分低幅度的靈敏放大器,高速采樣的同時實現讀取數據的低功耗;結合數字電路的優化,芯片在TWS藍牙耳機應用的客戶低功耗評測中,明顯低于同期同類產品。

    在芯片擦寫電路設計中,采用非離散域控制方法,實現較低的輸出抖動和較低的動態功耗。在芯片的深睡眠模式中,優化上電復位電路和其他相關模擬電路,實現1.8V電源電壓下優于100nA的靜態功耗。

    (2)寬電壓設計

    公司在產品規劃中采用了一體化自適應讀出電路電源管理和寬電壓低功耗電荷泵設計技術,產品支持1.65至3.60V工作電壓范圍。公司在成立之初推出了支持四線模式和寬電壓的Fash產品,滿足了低功耗藍牙在電池系統供電下與主流SoC配合的供電范圍要求。

    (3)高可靠性設計

    公司采用特殊器件和溫度補償電路,實現擦寫電壓的零溫度系數,在相同工藝條件下,公司的EEPROM產品擦寫壽命可達400萬次。

    (4)面向封裝的可靠性設計

    公司的WLCSP產品均采用自主知識產權的劃片槽技術,能有效避免生產過程中帶來的裂片風險,在手機模組應用的WLCSP存儲器產品劃片中實現更優的失效率和顆粒殘留,滿足攝像頭模組的可靠性要求。

    (5)面向產品靈活性和競爭力的設計

    公司利用單套掩膜版實現多顆產品的設計技術,實現產品軟件配置可調而支持多地址、多接口的應用。

    B.工藝研發及優化的核心技術

    存儲器芯片主要由存儲單元和外圍電路兩部分組成。存儲單元方面,目前NORFash的主流基礎工藝包括浮柵ETOX和電荷俘獲的SONOS工藝結構,為芯片設計企業提供了不同的存儲單元結構選擇;外圍電路方面,芯片設計企業在確定基礎工藝后,結合存儲單元結構特性和產品功能需求進行復雜的外圍電路設計,外圍電路設計技術的不同決定了NORFash性能的差異化。因此,存儲單元結構是芯片設計的基礎,電路設計的核心技術是決定產品性能的關鍵因素,是不同芯片設計公司之間芯片產品差異化的來源,幫助企業形成自身的產品競爭優勢和核心技術壁壘。

    目前NORFash領域中,兆易創新、華邦、旺宏等傳統閃存芯片廠商均采用浮柵ETOX工藝結構。公司則率先將SONOS工藝結構應用于NORFash的研發設計,現階段已形成完整的核心技術體系和技術壁壘,并憑借超低功耗和高可靠性等產品特點,形成了極具競爭力的NORFash產品矩陣。公司與晶圓廠充分配合,在存儲單元開發和工藝優化方面展開了深入的合作。公司成立至今,累計實現了三個制程節點近十種存儲單元的開發。

    (1)SONOS工藝平臺

    公司采用SONOS工藝平臺,結合基本邏輯工藝的低功耗特征,采用了雙管(2T)單元共源(CSL)結構,有效滿足了穿戴應用及IoT應用對低電壓和低功耗的要求。雙管(2T)單元的存儲結構可以有效控制存儲單元的漏電,使得產品具備極低的靜態功耗。而對于共源(CSL)結構,在存儲單元尺寸顯著減小同時也可以進一步降低編程和擦寫電壓,降低功耗,并實現工藝技術走向更先進的工藝制程。

    公司通過自主研發和設計架構的配合,通過工藝復雜度的降低,有效減少所需掩膜版的數量,從而降低產品的成本,通過降低操作電壓,降低了擦除和寫入操作對單元結構的損耗,實現NORFash低功耗和高可靠性。目前公司已完成SONOS工藝面向NORFash的工藝和設計研發,形成了完整的NORFash芯片設計技術體系,幫助公司NORFash產品實現了低功耗、快速讀取等優異性能。

    2021年,公司40nmSONOSFash全系列產品研發完成,晶圓良率達到95%以上,實現了對公司原有55nm工藝制程下產品的升級替代,產品競爭力及晶圓產出率有效提升。

    (2)產品設計及測試相關技術

    公司通過創新的存儲器架構和模擬電路的設計和優化,實現產品超低功耗的讀出和擦寫,產品在深睡眠模式下只需滿足極低工作電流的操作條件。

    公司結合工藝和器件的特點,通過自主研發的存儲器架構和全芯片的優化設計(含存儲單元周邊驅動電路、模擬電路和數字電路),實現1.65-3.60V的寬電壓工作范圍并支持四線工作模式。

    通過存儲單元設計技術的創新與升級,實現了三個產品優勢:

    1)快速擦除,全芯片擦除速度較ETOX工藝下的NORFash大幅提升,對于在線擦除或批量燒錄的擦除有顯著的優勢;

    2)產品使用過程中,初期擦寫時間和末期擦寫時間不變,相較于ETOXNORFash,公司的NORFash產品在特定的應用環境中具備一定優勢;

    3)異常掉電下的安全性和上電的快速特性,即掉電不影響非擦寫區域,不會在掉電恢復后產生芯片漏電而無法正常工作的問題,也保障了上電過程的快速實現。

    通過自主研發的校準技術和溫度補償技術,實現擦寫電壓與存儲單元的溫度特性匹配,有效提升產品的可靠性,達到擦寫次數優于10萬次,數據保持時間優于20年。

    通過產品緩存的優化設計,實現產品并行寫入效率的2至4倍提高,有效提升產品進行在線升級或批量燒錄的效率,從而降低成本。通過獨特的頁單位的擦除模式設計,改善產品在小數據結構下的擦寫效率,有利于可靠性和應用效率的提升。

    通過自主研發的面向測試的設計技術,提升產品的測試效率、縮短測試時間,同時提升測試的覆蓋率。

    通過針對SONOSNORFash面向制造的設計技術(包括電路和版圖),提升產品在先進工藝下的生產控制窗口,提升產品的良率。

    通過自主開發的智能校準和動態調整技術,實現產品規格與工藝窗口的動態匹配,提升產品良率,并優化可靠性水平。

    (1)130nm制程下的存儲單元改進技術

    行業內公司的EEPROM芯片主流制程為130nm,公司在130nm制程的基礎上,對存儲單元結構進行工藝優化改進,優化編程電壓及電荷泵補償結構。

    一方面,降低了存儲單元的面積和EEPROM芯片的大小,不管它們定義是什么,或者怎么稱呼,都有幾個共同的作用——記錄信息。而這些信息可能是很重要的,保密的涉密文件、文檔、檔案等等。在使用過后,或者過期過后,這些資料該如何處理?通常,文件銷毀、文檔銷毀、檔案銷毀等紙質資料銷毀有三種方法: 廣州銷毀公司,另一方面,擦寫電壓的優化和補償結構,提升了產品的可靠性和壽命,使得公司的EEPROM芯片具備400萬次擦寫能力及200年的數據保存時間。

    (2)95nm及以下工藝制程的開發升級

    在130nm高可靠性EEPROM的基礎上,從工藝制程、電路設計等方面切入,對手機攝像頭模組等消費類EEPROM以及智能電表、智慧通信等工業類EEPROM存儲器芯片進行升級研發,達到了95nm及以下的工藝制程,實現更大容量、更低工作電壓和更低功耗。

    (3)工藝結合設計的可靠性優化

    通過特殊工藝器件的開發,工藝膜厚的優化、結合設計補償和電荷泵啟動技術,實現擦寫電壓的溫度補償、并顯著降低高壓過程對存儲單元的損傷,實現常溫的高擦寫次數,同時更為顯著地提升了高溫下的擦寫能力和擦寫壽命。

    (4)工藝結合設計的成本優化設計

    通過特殊工藝層次的加入,結合設計電路在浮柵的控制方法,實現存儲單元窗口的平移和操作電壓的優化,從而改善了存儲單元的面積,同一工藝節點下實現存儲單元和芯片尺寸的縮小。

    (5)容錯糾錯技術

    在容錯和糾錯技術的研究和開發方面,一是采用ECC技術,也就是糾錯校驗技術,在存儲單元陣列的基礎上,需要增加一位的校驗碼,當數據被寫入EEPROM的時候,相應的ECC代碼與此同時也被保存下來。當重新讀回剛才存儲的數據時,保存下來的ECC代碼就會和讀數據時產生的ECC代碼做比較。來保證數據的準確性。二是采用差分存儲方案,利用差分存儲單元特點,把數據存儲分在差分的兩個位置同時存儲,在讀出的時候再比對兩個位置的數據,解碼一致則讀出。

    (6)先進封裝和小型化技術

    針對手機攝像頭WLCSP封裝對EEPROM小型化及可靠性需求。公司采用軟件地址編程及軟件寫保護技術,實現在4球的封裝中提供全地址可編程的方案。同時針對手機攝像頭加工和組裝中容易產生灰塵顆粒缺陷的要求,在產品設計的時候,采用無金屬化的劃片槽設計,能有效降低芯片加工過程中產生的裂片和顆粒缺陷的風險,降低產品使用過程中可能發生的潛在失效。

    2.報告期內獲得的研發成果

    報告期內,公司取得4項發明專利,新提交20項發明專利申請,取得4項集成電路布圖設計,新提交5項集成電路布圖設計申請。

    3.研發投入情況表

    研發投入總額較上年發生重大變化的原因

    2021年是公司持續推進技術創新的一年,保持高力度的研發費用投入,最大程度保證新產品研發進程,同時公司持續加大人才投入,完善薪酬激勵體系,并利用上市公司的優勢充分發揮股權激勵的作用。

    4.在研項目情況

    情況說明

    上述4個項目的“本期投入金額”及“累計投入金額”分別為本期研發費用及累計研發費用口徑。

    第1至第2個項目為募集資金投資項目,預計總投資規模包括研發項目的設備購置費用、研發費用、基本預備費、鋪底流動資金等。

    5.研發人員情況

    6.其他說明

    三、報告期內核心競爭力分析

    (一)核心競爭力分析

    1、核心技術優勢

    公司自創立以來,專注于存儲器芯片的技術研發和產品創新。以技術創新為基礎,公司通過持續的創新研發和技術積累,現已形成具備完整的核心技術和產品體系。

    NORFash方面,公司創新性地將電荷俘獲技術的SONOS工藝應用在NORFash的研發設計中,并與晶圓廠聯合開發和優化55nm及40nmNORFash工藝制程的NORFash芯片,使得公司的NORFash芯片具備了寬電壓、超低功耗、快速擦除和高性價比等特點以及領先的成本優勢。隨著公司和下游客戶之間業務的不斷開展,公司NORFash產品的功耗、穩定性和兼容性得到了國內外客戶的認可,出貨量逐年增長,公司已經逐漸成為了NORFash市場中重要的供應商之一。

    EEPROM方面,公司聯合晶圓廠優化130nm及95nm工藝制程下的制造工藝,針對存儲單元的結構、擦寫電壓進行了改造和優化,有效的縮小了芯片面積,在保障可靠性的前提下有效的降低了芯片的單位成本。同時公司積極響應市場需求、發揮技術優勢,實現了地址編程、區域保護等特色功能,滿足了客戶對攝像頭模組中的參數的保護訴求,極大地提升了公司產品的市場競爭力并保障了公司的盈利能力。綜合來看,公司EEPROM產品的可靠性、功耗等性能指標均表現優異。

    公司的核心技術均屬于自主知識產權,并形成了有規劃、有策略的專利布局。截至2021年12月31日,公司已獲授權的發明專利達27項,集成電路布圖設計證書27項,已經建立起了完整的自主知識產權體系。

    2、核心團隊優勢

    公司自創立以來,專注于持續的技術研發和產品創新,持續的研發創新幫助公司在產品性能上取得重要的技術突破,形成了NORFash和EEPROM兩大產品線。公司創始團隊和技術團隊曾經在NEC、華虹NEC、中芯國際、IntegratedDeviceTechnoogy,Inc.(IDT)、旺宏、SiiconStorageTechnoogy,Inc.、SONY等國內外知名公司有多年研發和管理經歷,核心技術人員平均工作超過十五年,具備深厚的IDM、Foundry和Fabess行業經驗,具備綜合競爭優勢:

    (1)公司擁有豐富的與晶圓代工廠合作開發先進工藝制程的產業經驗,具備推動存儲器技術升級和存儲單元及相關器件的優化的研發能力;

    (2)公司作為Fabess設計公司,擁有持續成功的產品開發量產經驗,形成存儲器和數?;旌闲酒I域的設計優勢,產品具備領先的低功耗、寬電壓等優勢;

    (3)公司基于IDM的工藝和產品協同開發經驗,通過優化產品的設計架構與工藝,能夠最大程度地實現對產品性能、可靠性和芯片面積的優化;

    (4)公司基于與晶圓廠的長期合作和戰略協同,提高了工藝開發和產品迭代的效率,使公司的產品具備業界領先的工藝節點和存儲單元性能及尺寸。

    公司核心團隊在技術研發、市場銷售、工程管理等領域均有著豐富的閱歷和實戰經驗。公司自成立以來就十分注重人才的培養和創新,目前已培養了眾多存儲器芯片設計領域的專業技術人才,同時不斷吸收優秀的研發人才,為公司的產品升級和業務拓展奠定良好的研發團隊基礎。

    3、客戶資源拓展迅速

    經過多年的發展和積淀,憑借低功耗、高可靠性等產品優勢,公司已成為國內重要存儲器芯片供應商之一,得到了客戶的廣泛認可。

    目前公司核心產品廣泛應用于各類TWS藍牙耳機、工業控制、可穿戴設備、手機攝像頭模組、AMOLED、家電、TDDI等領域,公司在國內市場覆蓋了OPPO、vivo、華為、小米、聯想、美的等眾多知名企業,同時不斷拓展海外市場,覆蓋三星、松下、惠普、希捷等知名終端客戶,并與DiaogSemiconductor(DLG)等主控原廠建立了穩定的合作關系。憑借國內外客戶資源的迅速拓展,近年來公司經營業績保持高速增長。

    4、產品體系優勢

    公司已推出的產品體系覆蓋了EEPROM和NORFash,均具備優異的產品性能和較強的市場競爭力。首先,公司的存儲器芯片產品容量覆蓋2Kbit-128Mbit、支持寬電壓操作,可滿足不同場景下的數據存儲需求和完整解決方案,例如手機攝像模組中的2D和3D應用場景;其次,公司提供超小型封裝方案,包括1.5mm1.5mmUSON封裝和最小0.575mm0.575mm的WLCSP封裝,并在通訊產品中采用領先的Fan-out技術,滿足下游客戶對存儲器芯片的小型化需求;最后,公司提供合封和外掛的兩種選擇方案,適用不同的客戶場景需求。

    因此,公司是行業內為數不多的同時具備EEPROM和NORFash產品線的芯片設計公司,能夠針對客戶不同的容量、功能和封裝需求,提供綜合性存儲器芯片解決方案。

    (二)報告期內發生的導致公司核心競爭力受到嚴重影響的事件、影響分析及應對措施

    四、風險因素

    (一)尚未盈利的風險

    (二)業績大幅下滑或虧損的風險

    (三)核心競爭力風險

    1、產品研發風險

    近年來,集成電路行業按照摩爾定律繼續發展演變,芯片的集成度和性能不斷改善升級。存儲器芯片產品的標準化程度較高,差異化競爭較小,因此技術升級是存儲器芯片公司間競爭的主要策略,存儲器芯片的技術升級主要體現在工藝制程和產品性能兩方面。

    NORFash工藝制程從90nm發展到了65nm、55nm和40nm;EEPROM的工藝制程和存儲單元逐步實現了從0.35um/7.245um2、0.18um/2.88um2、0.13um/1.64um2、0.13um/1.26um2向0.13um/1.01um2的升級,以降低產品單位成本和提高產品競爭優勢。

    除了工藝制程升級外,隨著存儲器芯片的應用場景越來越多樣化,下游客戶對芯片性能的要求也日趨多樣,尤其是可穿戴設備、物聯網設備的興起提高了客戶對芯片的功耗、面積等性能的要求。

    因此,如未來下游客戶繼續對存儲器芯片性能提出新的需求,而公司在現有的低功耗NORFash和高可靠性EEPROM的產品體系基礎上未能進一步實現產品的性能升級,或公司在產品的工藝制程升級上落后于同行業競爭對手導致單位成本不具備優勢,將對公司的經營業績增長造成不利影響。

    2、基礎工藝技術授權到期風險

    公司已付費購買賽普拉斯的40nm和55nmSONOS工藝的授權,授權截止時間為2028年12月31日,用于公司NORFash產品的研發設計。賽普拉斯因被英飛凌收購,自2020年1月1日起,其與公司就SONOS工藝的授權協議所約定的權利義務均轉移至英飛凌繼續履行。

    獲得第三方公司知識產權許可或引入相關技術授權是集成電路的行業慣例。同時,賽普拉斯授權使用的SONOS工藝技術屬于集成電路領域廣泛使用的基礎性技術平臺,但如在授權有效期截止前賽普拉斯終止該授權合作或到期后賽普拉斯不再與公司就該授權合作進行續期,公司將無法進行SONOS工藝下的NORFash研發設計及生產,將對公司的正常經營造成不利影響。

    3、主營業務市場規模相對較小,公司競爭實力有待提高的風險

    存儲器芯片市場由DRAM、NANDFash和NORFash、EEPROM等細分市場組成,據SEMI最新數據,2021年全球DRAM全球市場規模約869億美元,NANDFash全球市場規模約636億美元,NORFash和EEPROM市場規模約39.5億美元,其中DRAM和NANDFash占據了存儲器芯片市場的主要份額。2021年公司營業收入主要來源于NORFash和EEPROM兩大類非易失性存儲器芯片,占主營業務收入的比例合計99.95%,主要經營的NORFash和EEPROM產品所在的市場規模相對較小。此外,NORFash和EEPROM市場已經經歷了數十年的發展,成立時間較早的華邦、旺宏、兆易創新等NORFash廠商以及意法半導體等EEPROM廠商已經在收入規模、業務毛利率、專利技術等方面具備了一定的先發優勢,并保持著較高的研發投入水平和研發人員數量,公司作為市場新進入者,面臨一定的外部競爭壓力,綜合實力有待提升。

    綜上所述,雖然公司現階段的業務規模較小、公司的市場占有率仍有增長空間,但是長期來看,如果公司不能及時擴展產品體系或未能較好地應對外部競爭壓力、全球NORFash和EEPROM市場規模增長停滯,可能面臨因市場規模相對較小或外部競爭處于下風而導致經營業績長期增長承壓的風險。

    4、NORFash和EEPROM業務存在市場競爭加劇的風險

    NORFash市場中,由于NORFash市場規模相對較小且競爭日趨激烈以及DRAM、NANDFash需求爆發,國際存儲器龍頭紛紛退出中低端NORFash市場,產能或讓位于高毛利的高容量NORFash,或轉向DRAM和NANDFash業務。美光和賽普拉斯分別在2016年和2017年開始減少中低端NORFash存儲器產品產能。

    全球NORFash主要市場份額由華邦、旺宏、兆易創新、賽普拉斯和美光等國內外大型廠商占據,公司在整體規模、資金實力、海外渠道等方面仍然存在一定差距。如果公司不能夠保證NORFash產品良好的競爭力以應對市場競爭壓力,可能面臨因市場競爭導致產品價格和利潤空間縮減以及經營業績不及預期的風險。

    EEPROM市場中,根據賽迪顧問統計數據,2021年全球EEPROM市場規模為8.5億美元,意法半導體、安森美、聚辰股份等全球前十大EEPROM廠商占據超過95%的全球EEPROM市場份額,公司作為新進入者面臨較大的外部競爭壓力。

    EEPROM的細分市場分為汽車、工業和消費電子。汽車和工業EEPROM市場主要由意法半導體、安森美等境外企業主導,以手機攝像頭為主的消費電子EEPROM市場由聚辰股份等企業主導。報告期內公司EEPROM產品主要應用于手機攝像頭模組,2021年該類產品銷售收入占公司EEPROM業務收入的比例超過50%,因此,公司的EEPROM業務亦面臨與聚辰股份等先發企業之間較為激烈的市場競爭。

    如果公司EEPROM產品無法保持良好的競爭力,或者未能及時開發汽車、工業EEPROM產品以豐富自身的產品體系,可能面臨因激烈的市場競爭導致利潤空間縮減、經營業績增長不及預期的風險。

    5、公司NORFash產品采用的基礎工藝結構與競爭對手存在差異

    存儲器芯片主要由存儲單元和外圍電路兩部分組成。存儲單元方面,目前NORFash的主流基礎工藝包括浮柵ETOX和電荷俘獲的SONOS工藝結構。ETOX結構由Inte公司在1988年提出,被廣泛應用于Fash存儲器芯片的設計中。時至今日,ETOX工藝結構相關技術已經較為成熟,華邦、旺宏和兆易創新等企業均采用ETOX工藝結構進行NORFash的研發設計。SONOS結構由賽普拉斯在2001年提出,被廣泛的應用于嵌入式非易失性存儲器和MCU等半導體器件中,具備成本低、操作電壓低等特性。2016年公司與賽普拉斯簽署了SONOS的技術授權協議,并基于SONOS工藝結構完成NORFash產品的研發設計。

    綜上,ETOX和SONOS工藝結構屬于不同類型的基礎工藝和技術路徑,公司的NORFash產品自2016年以來均采用了SONOS結構,與華邦、旺宏和兆易創新等主要NORFash廠商在產品的技術路徑上存在較大差異。

    6、產品質量風險

    芯片產品的質量是公司保持競爭力的基礎。由于芯片產業的高度復雜性,公司無法完全排除因不可控因素導致出現產品質量問題。若公司產品質量出現缺陷或未能滿足客戶對質量的要求,公司可能需承擔相應的退貨和賠償責任并可能對公司經營業績、財務狀況造成不利影響;同時,公司的產品質量問題亦可能對公司的品牌形象、客戶關系等造成負面影響,不利于公司業務經營與發展。

    7、人才流失風險

    芯片設計行業屬于技術密集型產業,對技術人員的水平要求較高,行業內優秀的人才較為短缺。同行業競爭對手仍可能通過更優厚的待遇吸引公司技術人才,或公司受其他因素影響導致公司技術人才流失,將對公司新產品的研發以及技術能力的儲備造成影響,進而對公司的盈利能力產生一定的不利影響。

    8、知識產權風險

    芯片設計屬于技術密集型行業,該行業知識產權眾多。在產品開發過程中,涉及到較多專利及集成電路布圖等知識產權的授權與許可。未來不能排除競爭對手或第三方采取惡意訴訟的策略,阻滯公司市場拓展的可能性。同時,也不能排除競爭對手竊取公司知識產權非法獲利的可能性。

    (四)經營風險

    1、供應商集中度較高與其產能利用率周期性波動的風險

    晶圓制造、晶圓測試和封裝測試均為資本及技術密集型產業,相關行業集中度較高。報告期內,公司的晶圓代工主要委托華力和中芯國際進行,公司的晶圓測試和封裝測試主要委托紫光宏茂、上海偉測和盛合晶微、華天科技(002185)、通富微電(002156)等廠商進行。2021年,公司前五大供應商合并口徑的采購金額占比為91.62%,公司供應商集中度較高。

    2020年新冠疫情導致行業需求有所下降,而2021年存儲器市場需求迅速反彈,集成電路公司增加備貨,晶圓代工廠產能緊張。如果上述供應商發生類似不可抗力的突發事件,或因集成電路市場需求旺盛出現產能緊張等因素,晶圓代工、晶圓測試和封裝測試產能可能無法滿足需求,將對公司經營業績產生一定的不利影響。

    (五)財務風險

    1、毛利率波動的風險

    報告期內,公司綜合毛利率為36.23%,同比上漲12.44個百分點,毛利率水平存在一定波動。2021年NORFash和EEPROM產品毛利率同比上升,主要原因系下游需求景氣度較高,行業產能受限引起的價格上漲,以及公司根據市場和產能情況,對客戶和產品結構進行調整所致。

    根據集成電路行業特點,產品毛利率受到市場需求、產能供給等多方面因素影響,公司需根據市場需求不斷進行產品的迭代升級和創新,以維持公司較強的盈利能力。若公司未來營業收入規模出現顯著波動,或受市場競爭影響導致產品單價進一步下降,或受產能供應影響導致產品單位成本上升,公司將面臨毛利率波動或下降的風險。

    2、上游晶圓價格及封測價格上漲的風險

    公司為fabess運營模式下的芯片設計公司,對外采購的主要內容包括晶圓和封測服務。2020年以來,由于半導體行業下游市場超預期增長,國內半導體行業的晶圓和封測需求快速上升,導致晶圓和封測產能逐步趨緊。同時,疊加疫情對境外晶圓廠商、半導體原材料廠商的產能及貨物運輸的影響,集成電路設計行業內公司的晶圓和封測服務采購需求向國內轉移,進一步加劇了國內晶圓和封測采購價格的上漲趨勢。未來如果晶圓和封測產能緊張的形勢進一步加劇,公司不能有效應對晶圓和封測采購價格上漲的影響,將對公司的經營業績產生不利影響。

    3、應收賬款的風險

    2021年末,公司應收賬款賬面凈值為20,022.34萬元,占當期營業收入的比例為18.15%。如果后續公司不能對應收賬款進行有效控制,無法按時收回到期應收賬款,或因宏觀經濟形勢下行、市場情況惡化等因素出現重大應收賬款不能收回的情況,將增加公司資金壓力,導致公司計提的壞賬準備大幅增加,從而對公司未來經營業績造成重大不利影響。

    4、存貨跌價風險

    公司存貨主要由原材料、委托加工物資、庫存商品和發出商品構成。2021年末,公司存貨賬面價值為22,546.12萬元。公司每年根據存貨的可變現凈值低于成本的金額計提相應的跌價準備,2021年末,公司存貨跌價準備余額為845.22萬元,占同期存貨賬面余額的比例分別為3.61%。若未來市場環境發生變化、市場需求下降、競爭加劇或技術更新導致存貨過時,使得產品滯銷、存貨積壓,將導致公司存貨跌價風險增加,對公司的盈利能力產生不利影響。

    5、募投項目實施后折舊及攤銷費用大幅增加的風險

    募投項目建成后,將新增大量固定資產、無形資產、研發投入,年新增折舊及攤銷費用較大。如果行業或市場環境發生重大不利變化,募投項目無法實現預期收益,則募投項目折舊及攤銷費用支出的增加可能導致公司利潤出現一定程度的下滑。

    (六)行業風險

    1、存儲器芯片市場規模變化存在較大不確定性的風險

    根據WSTS最新數據,2021年全球存儲芯片市場規模為1,580億美元,其中95%以上的市場為DRAM及NAND產品,公司主要經營NORFash和EEPROM兩大類存儲芯片,未從事DRAM和NAND業務。2019年以來受藍牙耳機出貨量上升、智能手機多攝像頭配置趨勢等因素的影響,NORFash和EEPROM市場規模呈現穩定增長態勢。但如未來NORFash和EEPROM供給和需求出現大幅度變化,導致市場規模的不確定性上升,將對公司經營業績造成不可預期的影響,可能導致競爭加劇、進而影響行業整體毛利率,導致公司收入和毛利率下降的風險。

    (七)宏觀環境風險

    1、經營活動受到新冠肺炎疫情影響的風險

    疫情反復,對社會日常運轉和消費行為造成較明顯的影響,這會一定程度地影響消費電子產品等新興科技產品的出貨量,根據中國信通院最新報告,2022年2月,國內市場手機出貨量1,486.4萬部,同比下降31.7%??紤]到全球新冠疫情控制和消費電子市場復蘇的不確定性,可能對公司未來的經營活動和業績增長產生不利影響。

    (八)存托憑證相關風險

    (九)其他重大風險

    1、募投項目實施效果未達預期風險

    由于本次募集資金投資項目的投資金額較大,項目管理和組織實施是項目成功與否的關鍵,將直接影響到項目的進展和項目的質量。若投資項目不能按期完成,將對公司的盈利狀況和未來發展產生不利影響。此外,項目經濟效益的分析均為預測性信息,募集資金投資項目建設需要時間,如果未來市場需求出現較大變化,或者公司不能有效拓展市場,將導致募投項目經濟效益的實現存在較大不確定性。

    五、報告期內主要經營情況

    報告期內,公司實現營業收入11.03億元,較2020年同比增加53.75%;營業利潤28,244.34萬元,同比增加208.25%,利潤總額28,269.10萬元,同比增加200.85%;歸屬于母公司所有者的凈利潤29,115.06萬元,同比增加238.39%??鄢Y構性存款收益、政府補助等影響,報告期內實現歸屬于母公司所有者的扣除非經常性損益的凈利潤27,311.06萬元,同比增加239.93%。

    六、公司關于公司未來發展的討論與分析

    (一)行業格局和趨勢

    存儲器芯片,指利用電能方式存儲信息的半導體介質設備,可通過電子的存儲或釋放實現存儲與讀取過程。存儲器芯片一方面存儲程序代碼以處理各類數據,另一方面存儲數據處理過程中產生的中間數據、最終結果,可廣泛應用于內存、U盤、消費電子、智能終端、固態存儲硬盤等領域。存儲器芯片是全球集成電路產品中占比較高的品類,根據世界半導體貿易統計協會(WSTS)統計,2021年存儲器芯片占全球集成電路市場規模的比例為35.05%。存儲芯片包括易失性存儲器和非易失性存儲器(Non-volatileMemory,NVM),其中NVM在斷電后,所存儲的數據不會消失,具體包括快閃存儲器(Flash)、電可擦可編程只讀存儲器(EEPROM)、光罩只讀存儲器(MASKROM)。目前公司重點布局包括NORFlash及EEPROM。

    1、NORFlash行業格局和趨勢

    2021年全球NORFlash市場規模約為34億美元,隨著智能手機等新技術發展,憑借著其“芯片內執行(XIP)”的特點,NORFlash在AMOLED手機屏幕、TWS藍牙耳機以及TDDI觸控芯片、物聯網、智能家居、5G、車載等方面廣泛應用,在下游需求增長帶動下,市場規模明顯增長。據CINNOResearch數據,預計2022年NORFlash市場規模達37.2億美元,將會保持每年10%左右的的增長,且有望在2026年增長至2026年的42億美元。

    數據來源:CINNOResearch

    NORFlash行業格局以華邦、旺宏、兆易創新、賽普拉斯和美光(Micron)為主,2020年度,前五大公司占據逾83%的市場份額。由于NORFlash市場規模相對較小以及DRAM、NANDFlash需求爆發,國際存儲器龍頭紛紛退出中低端NORFlash市場,產能或讓位于高毛利的高容量NORFlash,或轉向DRAM和NANDFlash業務,2017年以來,美光、賽普拉斯與三星電子逐步退出NORFlash市場,為本土廠商帶來補位機會,導致兆易創新、華邦、旺宏等廠商市場份額

    持續上升,目前整個市場已逐漸形成了華邦、旺宏、兆易創新、賽普拉斯和美光的五強競爭格局。而根據CINNOResearch數據,公司于2020年NORFlash產品位居全球第六的位置。

    數據來源:Web-feetResearch

    2、EEPROM行業格局和趨勢

    根據賽迪顧問數據,2021年全球EEPROM市場規模約為8.5億美元,2023年全球EEPROM市場規模將達到9.05億美元。全球市場上的EEPROM供應商主要來自歐洲、美國、日本和中國大陸地區,包括意法半導體、微芯科技、聚辰股份、安森美、艾普凌科(ABLIC,Inc.)等。從EEPROM的應用領域來看,意法半導體、微芯科技等國外企業專注于汽車、工業和消費電子市場,公司、聚辰股份、上海復旦微電子集團股份有限公司等國內企業專注于消費電子、儀器儀表等領域。目前看,海外領先企業的EEPROM制程在110nm,大陸企業主流制程在130nm,公司的EEPROM制程在95nm及以下更高制程繼續迭代。

    3、MCU行業格局和趨勢

    近年來,受益于物聯網、智能家居、汽車電子、工業控制等市場需求旺盛以及國家產業政策扶持,MCU芯片市場規模迅速增長。根據ICInsights預測,在2021年至2026年期間,MCU總出貨量將以3.0%的復合年增長率增長,預計到2026年MCU總出貨量將達到358億片。從2021年到2026年,MCU總銷售額預計將以6.7%的復合年增長率增長,并在預測的最后一年達到272億美元。未來五年,32位MCU的銷售額預計將以9.4%的復合年增長率增長,到2026年將達到200億美元。汽車、工業控制、IOT三大領域有望繼續促進MCU市場規模高速增長。近年來,我國涌現出一批MCU企業,部分已經在A股上市。但目前行業大部分份額被海外巨頭占據,據CSIA數據顯示,2019年全球前8大MCU生產廠商為瑞薩電子、恩智浦、意法半導體、微芯科技、東芝、英飛凌、三星、愛特梅爾,合計占比73%,行業集中度較高。目前大部分MCU產品中高端市場仍被國際廠商所占據,如何形成差異化競爭能力,向中高端市場延伸,成為公司等本土MCU供應企業的重要課題。

    4、音圈馬達驅動芯片行業格局和趨勢

    音圈馬達驅動芯片(VCM)目前主要應用于智能手機攝像頭,近年來,隨著智能手機等消費電子需求增速放緩,但較大的市場規模仍可支撐我國智能手機產業的發展,中國智能手機始終保持著較高的出貨量和全球占比,目前,全球市場上的VCM供應商主要在美國、中國、日本以及韓國等地區、其中頭部廠商有韓國動運(DongwoonAnatech)、羅姆、旭化成(AsahiKaseiMicrodevices(AKM))、安森美等,前三大廠商更是占有超70%的份額,隨著5G商用手機的存量替換,攝像頭模組的優化升級,雙攝及多攝市場份額的持續滲透,帶動攝像頭模組及VCM需求不斷增長,為VCM行業的持續發展提供了基礎,根據沙利文(Frost&Sullivan)對相關市場規模的統計和預測,2019年全球馬驅動芯片的市場規模約為2.40億美元,總出貨量為34.51億顆,預計2023年全球馬達驅動芯片的市場規模將達到2.73億美元,總出貨量達到61.97億顆,市場規模有望實現進一步增長。

    (二)公司發展戰略

    公司作為國內領先的存儲器芯片設計公司,以“普冉之芯,造福世界”的愿景,專注于產品創新,圍繞非易失存儲器領域,不斷滿足客戶對高性能存儲器芯片的需求,在持續經營中實現企業的技術積累,保障公司經營業務的可持續發展。

    公司戰略規劃包括非易失存儲器產品線的完整布局和性能領先;車載存儲器產品實現全系列覆蓋和業務快速增長;“存儲+”戰略有效推進,實現微控制器和模擬產品線的高速發展。公司將推行全球化業務及戰略供應鏈體系的建設,保持持續創新和研發團隊的長期建設。

    (三)經營計劃

    公司圍繞上述發展戰略,以市場需求為導向,深圳銷毀公司,以自主創新為驅動,結合行業動向,擬作出以下經營計劃:

    1、非易失存儲器工藝開發、產品布局、提升產品性能領先

    (1)研究開發新一代工藝、完成原型產品設計

    (2)采用電荷俘獲SONOS工藝結構的NORFlash產品將以中小容量為主、中大容量為輔,通過工藝節點的進一步延伸實現持續競爭力、低功耗和高帶寬擦寫和編程。

    (3)采用浮柵ETOX工業結構的NORFlash以中大容量為主,中小容量為輔,通過工藝研發和設計創新實現大容量產品完備化,支持廣泛的產品應用和傳統市場的全面覆蓋。

    (4)新一代工藝EEPROM超大容量系列開發,支持SPI/I2C接口;實現超小尺寸的芯片;實現1.2V超低電壓支持。

    2、車載存儲器產品實現量產和快速增長

    (1)建立完善的車載產品開發體系和驗證體系

    (2)完成第一個車載產品的全系列AEC-Q100標準全面考核

    (3)實現車載產品多應用的批量出貨和快速增量

    3、“存儲+”戰略實施,實現微控制器和模擬產品的量產

    (1)通用微控制器產品線ARMM0+產品系列進入批量交付;高性能系列完成原型產品的開發;

    (2)模擬產品線完成音圈馬達驅動產品線布局;首個產品系列實現量產交付;1.2V接口且內置非易失存儲器的產品系列完成客戶送樣和認證;

    4、全球化業務發展

    進一步加強海外市場建設,實施全球化布局。海外業務保持高速發展,拓展國際大客戶,提升公司的品牌影響力和在主要應用行業的市場地位

    5、戰略供應鏈建設

    保持上游晶圓廠的長期戰略伙伴關系,確??焖侔l展的產能需求;積極應對供應鏈資源和成本上的挑戰,優化供應鏈管理,持續推進既有和新產品領域的供應商考評和引入,進一步加強產能保障,滿足客戶對供貨安全和產品多樣性、及時性的需求。

    6、人才培養和團隊建設

    著重人才培養與團隊建設,保障企業未來的長足發展。一方面,公司將完善薪酬激勵體系、建立有效的內部培養的機制、并為員工提供更多職業發展空間。另一方面,公司持續加大人才投入,積極擴充研發團隊,形成梯隊型的人才結構,并利用上市公司的優勢充分發揮股權激勵的作用,激發奮斗精神,也使員工感受到公司成長帶來的回報和個人成就的提升。

    7、鞏固公司治理

    在公司快速發展的同時,不斷提升公司治理水平,為股東和投資者提供切實的利益保障。

    以上經營計劃不構成業績承諾,敬請廣大投資者審慎判斷,關注公司經營風險提示內容,注意投資風險。

    普冉股份2021年年度董事會經營評述內容如下:

    單縣市場監督管理局在單縣深能環保有限公司無害化集中銷毀近期查獲的3000余件假冒偽劣食品,涉及不合格白酒40箱、飲用奶90箱、過期變偽劣食品27個品種,2100公斤。 如果市場中流傳著過期食品,不僅對消費者的安全造成一定影響,還會對企業的信用造成一定影響,找到一家正規的處理食品報廢的途徑才是最正確的做法,也就是要找到正規的銷毀公司。上海半片云環??萍加邢薰緦嵙χx,有國家以及行業認證的實力資質,專業為廣大用戶提供食品報廢處理方案、不合格產品銷毀、服裝銷毀、殘次品焚燒等服務項目,并且可以在處理之后為您提供正規的銷毀證明,讓您不用擔心。 生產經營的食品如果有質量問題,價值總額達到5萬元以上或違法所得達到1萬元以上就構成犯罪,將被移交公安機關。標簽不合規將根據相關規定進行行政處罰?!笔惺袌霰O管局的工作人員介紹說。 通過這次集中銷毀假劣過期食品藥品活動,向全縣人民表明了我們凈化食品藥品市場的決心和信心。下一步,我們將繼續深入工鞏固食安創建工作成果,不斷加強食品安全監管體系建設,積極構建食品安全監管長效機制,確保人民群眾'舌尖上的安全'"。魚臺縣食藥監局局長田書敏告訴記者。
     
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